• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:

    公开号:WO1986007301A1
    申请号:PCT/JP1986/000283
    申请日:1986-06-06
    公开日:1986-12-18
    发明作者:Takao Matsuo
    申请人:Somar Corporation；
    IPC主号:B32B38-00
    专利说明:
    [0001] 明 糊 書 ラ ミ ネ ー タ
    [0002] 技術分野
    [0003] 本発明は、 穿孔装置に係 り 、 特に、 ラ ミ ネー タで使用 される 薄膜の穿孔装置に適用 して有効な技術に関するものである。 背景技術
    [0004] コ ン ピュ ー タ等の電子機器で使用 されるプリ ン ト配線扳は， 銅等の所定パタ ーンの配線が絶縁性基板の片面又は両面に形成 されたものである。
    [0005] この種のプリ ン ト配線板 、 次の製造工程によ り製造する こ と ができる。
    [0006] まず、 絶縁性基板上に設けられた導電層上に， 感光性樹脂（ フォ ト レジス 卜）層とそれを保護する透光性樹脂フィ ルム（保護 膜）と からなる積層体フィ ルムを熱圧着ラ ミ ネー ト（張 り付け） する。 この熱圧着ラ ミ ネー トは， 薄膜張付装置所謂ラ ミ ネー タ によ り量産-的に行われる。 この後、 前記積層体フ ィ ルムに配線 パタ ー ンフィ ルムを重ね、 この配線パタ ーン フィ ルム及び透光 性樹脂フィ ルムを通して、 感光性樹脂層を所定時間露光する。 そ して、 透光性榭脂フィ ルムを剥雜装置で剥雜した後、 露光さ れた感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパタ ーン を形成 する。 この後， 前記導電層の不必要部分をエッチングによ り除 去し、 さ らに残存する感光性樹脂層を除去し、 所定の配線パタ ーンを有するプリ ン 卜配線扳を形成する。
    [0007] 前述のプリ ン ト配線扳の製造工程においては、 前記基板に熱 圧着ラ ミ ネー 卜された積層体フィ ルムに、 配線パタ ーンフィ ル ムを重ねて感光性樹脂層を露光する工程が必要と されている。 雨者の重ね合せは、 基板の角部又は端部に予じめ設けられたガ イ ド用穿孔（若し く は位置決め用穴)と、 このガイ ド用穿孔に対 応して配線パタ ーンフィ ルムに設けられたガイ ド用穿孔（若し く は位置決め用穴）とに位置合せピンを取り付けるこ とでなさ れる。 前記基板には積層体フィ ルムがラ ミネー 卜されているの で、 位置合せピンを取り付ける前に、 基板のガイ ド用穿孔に対 応した位置の積層体フィ ルムにも位置合せピンを通す穿孔が形 成される。 この積層体フィルムの穿孔は、 基板に積層体フィ ル ムを熱圧着ラ ミネー ト した後に， ド リルやポンチを用いた手作 業、 又は専用の穿孔装置を用いた機械作業で行われる。
    [0008] しかしながら， 前記積層体フィルムに穿孔を形成する作業に おいて、 手作業ゃラ ミネ一 ト後に別の機械作業を施しているた めに、 作業効率が極めて悪いという問題 あった。
    [0009] また、 上述の積層体フィルムに穿孔を形成する作業において 積層体フィルムの切り屑が配線パタ ー ンを形成する積層体ブ イ ルム上に散乱し、 しかもこの排除が非常に困難である。 このた め、 感光性樹脂層に正確な配線パタ ーンを描写すること ができ ないので、 プリ ン ト配線扳の製造上の歩留 り を低下するという 問題があった。
    [0010] 発明の開示
    [0011] 本発明の 目的は、 作業能率を向上することが可能なラ ミ ネ一 タ を提供する こ と にある。
    [0012] また、 本発明の他の目的は、 前記目的を達成すると共に、 製 造上の歩留り を向上するこ とが可能なラ ミ ネータ を提供するこ と にある。
    [0013] 本発明は、 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さ に切断 されたフィルムを付着させるラ ミネータ において、 前記フ ィ ル ムをフィ ルム送り装置から前記基扳上まで供袷する フィ ルム供 耠経路の所定位置に、 前記基板の位置決め用穴に対応する位置 の前記フィルムに所定の大きさの貫通孔を形成する穿孔装置を 設けたこと を特襯とする。 このよ う にすることによって、 本発 明は、 基板にフィ ルムを付着させる前又は付着中に、 基板の位 置決め用穴の位置に対応したフィ ルムの貫通孔位置に貫通孔を 形成できるので、 作業能率を向上する ことができる。
    [0014] また、 本発明は、 位置決め用穴を有する基扳に、 所定の長さ に切断されたフィ ルムを付着させるラ ミネータ において、 前記 フィ ルム を フィ ルム送り装置から前記基扳上まで供給する フィ ルム供給経路の所定位置に、 前記基板の位置決め用穴に対応す る位置の前記フィ ルムに所定の大きさの貫通孔を形成する穿孔 装置を設け， 該穿孔装置で前記フィ ルムに穿孔した時に生 じ る 前記フィ ルムの切り屑を除去する装置を設けたこ と を特徴とす る。 このよ う にするこ と によっ て、 本発明は、 基板にフィ ゾレム を付着させる前又は付着中に、 基板の位置決め用穴の位置に対 応したフィ ルムの貫通孔位置に貫通孔を形成でき るので、 作業 能率を向上することができる と共に、 基扳にフィ ルムを付着さ せる前又は付着中に， フィ ルムの貫通孔位置に貫通孔を形成し、 この フィ ルムの切り屑をこの時点で排除できるので、 製造上の 歩留 り を向上する こ と ができ る。 図面の简単な説明
    [0015] 第 1 図は、 本発明の一実施例を示すラ ミネ タ の概略構成図 である。
    [0016] 第 2 図乃至第 5 図は、 第 1 図における穿孔装置の詳細図であ U ,
    [0017] 第 2 図は、 フィ ルム面に直角な面で切断した断面図、 第 3 囡は、 第 2 図の ΠΙ— ΙΠ線矢印方向から視た側面図、 第 4 図は、 第 2 図の A部の拡大断面図，
    [0018] 第 5 図は、 第 2 図の A部の拡大底面図である。
    [0019] 発明を実施するための最良の形態
    [0020] 以下、 本発明の実施例を図面と共に説明する。
    [0021] 第' 1 図は、 本発明の一実施例を示すラ ミ ネータ の概略構成図 である。
    [0022] 通常 1 . 6 ma前後の板厚の基扳 1 が入口側送り ロール 2によ リ 矢印 3方向へ送られ、 該基扳 1 の上下方向に、 上下両側から送 られてく る フィ ルム （積層体フィ ルム） 4 . 4 が誘導発熱ジャ ケッ 卜 ロ ーラからなる一対の ヒ ー ト ロ ール 5 . 5 によって圧着 されながら、 送り ロ ール 6 によっ て送り 出されるよ う に構成さ れていることは従来のものと変り はない。 なお、 この装置は基 钣 1 の上下面倆に対称的に構成されているので、 以下説明の都 合上、 基扳 1 の上側について説明する。
    [0023] 上記フィ ルム 4の送り装置においては， フォ ト レジス ト （感 光性樹脂） 層を中間層と して表面にカバーフィ ルム と してのポ リエチレン （透光性樹脂） 層及びキャ リアフィルムと してのポ リ エチレンテ レ フタ レー ト フィ ルム （透光性樹脂） 層を用いた /JP86/00283
    [0024] 3 層構造で形成されたフ ィ ルム 4 が供袷ロ ール 7 に巻かれてい る。 この 3 層構造のフ ィ ルム層からポリ エチ レ ン層を除去する ために、 フ ィ ルム 4の送 り装置には， 卷取ロ ール 8 が設け られ ている。 前記送り装置から一定長さ の基板 1 上へ所定長さ の フ イ ルム 4 を送る フ ィ ルム供給経路には、 その位置を上下に変位 する フ リ ー ロ ー ラ 9 が設け られている。 フ リ ー ロ ー ラ 9 は、 新 たに搬送されて く る 1 枚の基板 1 へフ ィ ルム 4 が送られる ごと に、 下方へテ ンシ ョ ンのかかっ た状態で移動して、 その変位量 に相当する一定長さ のフ ィ ルム 4 を基扳 1 へ送る よ う に されて いる。
    [0025] 上記の フ リ ー ロ ー ラ 9の垂直下方には、 真空室を一体に形成 しその表面に吸引力 を'作用 させる よ う に したメ イ ンバキュ ーム プレ ー ト 1 0 が設けられている。 メイ ンバキュ ームプレ ー 卜 1 0 は、 第 1 エア—シ リ ンダ 1 1 (の ピス ト ン ロ ッ ド） に連結材
    [0026] 1 2 を介して上下方向に移 ¾可能に連結され、 また、 その内部 の真空室が真空ポン プ （図示せず） と連通されたと き に、 フィ ルム 4 を吸着する よ う に構成されている。
    [0027] 上記第 1 ェアーシ リ ンダ 1 1 は、 連結材 1 4 a， 1 4 b を介 して第 2 ェアーシ リ ンダ 1 5 に連結されている。 この第 2 エア ーシ リ ンダ 1 5 には、 同 じ く連結材 1 4 a ， 1 4 b を介して、 ロ ー タ リ ーカ ツ タ装置 1 6 と， 該カ ツ タ装置 1 6 のカ ツ タ 1 6 a に対向 し且つ表面に吸着作用 を有し、 メ イ ンバキュ ームプレ 一 卜 1 0 の下端部 1 0 a の下方に位置するサブバキュームプレ ー ト 1 7 と、 該サブバキュームプレ ー ト 1 7 を ピス ト ンロ ッ ド 1 8 a を介して水平方向に作動する第 3 ェアーシ リ ンダ 1 8 と が連結されている。 なお、 メインバキュ ームプレー ト 1 0の下 端部 1 0 a は、 断面 ¾状に形成され、 且つヒ ータ 1 3を内蔵し ている。
    [0028] 上記ヒー ト ロール 5の周面に近づけてフィ ルム吸引部材 2 0 が設けられている。 このフィ ルム吸引部材 2 0は、 ヒ ー トロ ー ル 5の權とほぼ同じ長さ を有し、 断面ほぼ三角形状の中空体か らな り、 フィルムに対向する側面には多数の吸引孔 2 1 を有し、 ヒー トロール 5の両面に平行して設けられた支持アーム 2 2に よっ て支持されている。 支持アーム 2 2は、 フィ ルム 4の切断 後 （フィ ルム後端部を吸着したまま） ヒ ー ト ロ ール 5 と等速な い し若干遅い速度で回動され、 また内部には、 前記フィルム吸 引部材 2 0の中空室を外部の真空源に連通する図示しない通孔 が穿設されている。
    [0029] 更に、 フィ ルム供耠経路、 具体的には、 メイ ンバキュームプ レー ト 1 0の上方位置には、 フィルム 4 を挿んでその雨側に、 カ ッタ ー 3 1 を具えたカ ッ タ ー支持体 3 2 と該カ ッタ ー 3 1 に 対応するダイス 3 3を具えたダイス支持体 3 4 と を配設した穿 孔装置 3 0が、 本体を構成するフ レーム 4 2に、 駆動機構によ リ上下移動可能に取付けられている。
    [0030] 第 2 図乃至第 5 図は、 上記穿孔装置 3 0の詳細図であって、 第 2 図はフイルム面に対し直角をなす面で切断した断面図、 第 3 図は第 2 図の ffl — HI線の矢印方向から視た側面図、 第 4 図は 第 2 図 A部の拡大断面図、 第 5 図は第 2 図 A部の拡大底面図で ある。 図において、 断面円筒形のカッタ ー 3 1 は、 カ ッ タ ー保 持体 3 2 a 内で圧縮空気等適宜の手段によ り進退可能に収鈉さ れている。 カ ッ タ ー保持体 3 2 a は、 カ ッ タ ー支持体 3 2 の所 定位置 （図では 4 個所） に取付けられている。
    [0031] 上記カ ッ タ ー支持体 3 2 は、 ラ ミ ネー タ本体の フ レ ーム 4 2 にアーム 3 6 . 3 6 を介して支持された枠体 3 7 に、 2本の支 持ボル 卜 3 8 . 3 8 を介して所定間隔を保持して取付けられて いる。
    [0032] —方、 上記カ ッ タ ー 3 1 が貫通するダイス 3 3 を具えたダイ ス支持体 3 4は、 上記 2本の支持ボル ト 3 8 . 3 8 を案内軸と し、 カ ッ タ ー支持体 3 2 に対向 して、 油圧シ リ ンダ等の駆動装 置 3 9 によって、 移動可能に支持されている。 また枠体 3 7 の 一端には、 第 3 図に示すよ う に、 ラ ミ ネータ本体にアーム 3 6 を介して支持された蝶旋軸 4 0 に嚙合って該枠体 3 7 を垂直方 向に上下動させる歯車装置 4 1 を備えている。 また枠体 3 7の 他端には、 アーム 3 6 に設けられた溝部 4 3に係合する案内部 材 4 4 が設けられている。 これ らの機構は、 基板 1 にも種々の 大き さのものがあ り 、 しかも基板の大き さ に応じて フィ ルム 4 への穿孔位置が異なる こ と から該穿孔位置を選択する際の調整 作業に用い られる。 なお、 フィ ルム 4 の穿孔に伴う フイ ノレム 4 の切 り屑は、 カ ジ タ ー保持体 3 2 a の通孔 3 2 b を経て導入さ れ円筒形カ ッ タ ー 3 1 の内部を通る圧縮空気によって吹き飛ば され、 ダイ ス 3 3の下部空間へ溜め られる。 この空間部に溜め られた切 り屑は、 図示されていないが、 吸引作用によ り切 り屑 収钠箱に収钠する等の切 り屑除去装置で除去する。 また、 人為 的に空間部に溜め られた切 り屑を除去する よ う に しても よい。 また、 本発明においては、 送 り ロ ール 2付近に、 基扳 1 の長さ を検知するための光電センサー （図示せず） を付設し、 こ こで 得られる信号を穿孔装置、 切断装置の各位置決め手段へ送り、 フィルムの穿孔、 切断位置を、 搬送されてく る基板の長さに応 じて自動的に変えて設定することもできる。
    [0033] このよ う に， 位置決め用穴 （ガイ ド用穿孔） を有する基板 1 に、 所定の長さに切断されたフィ ルム 4 を付着させるラ ミネー タ において、 前記フィ ルムをフィルム送り装置から前記基扳 1 ' 上まで供耠するフィルム供耠経路の所定位置に、 前記基板 1 の 位置決め用穴に対応する位置の前記フィ ルム 4 に所定の大きさ の穿孔 （貫通孔） を形成する穿孔装置 3 0 を設けたこ と によつ て、 フィルム 4 を付着させる前又は付着中に， 基扳 1 の位置決 め用穴の位置に対応したフィ ルム 4'の穿孔位置に穿孔を形成で きるので、 作業能率を向上することができる。
    [0034] また、 穿孔装置 3 0で前記フィ ルム 4に穿孔した時に生じる 前記フ ィ ルム 4の切り屑を除去する装置を設けたこ とによって， 基扳 1 にフィルム 4 を付着させる前又は付着中に， フィ ルム 4 の穿孔位置に穿孔を形成し、 この フィ ルム 4の切り屑をこの時 点で排除できるので、 製造上の歩留り を向上する ことができる。
    [0035] この実施例による動作煩序は、 次の通りである。 なお、 説明 の都合上、 基扳の上側について説明するが、 下側についても全 く 同様の動作が行なわれる。
    [0036] ( I ) 供袷ロール 7に巻かれた前記 3層構造で構成されたフィ ルム 4のうち、 ポリエチレン層を卷取リ ロ —ル 8で卷取った後、 フ リ ー ローラ 9 を介して該フィルム 4の先端を、 最初手動にて、 下方のメ イ ンバキュームプレー ト 1 0の下端部 1 0 a即ち力 ： y タ ー 1 6 a の位置まで引 き下げておく 。
    [0037] ( Π ) 入口側送り ロ ール 2によって定位置まで基扳 1 が搬送さ れる と、 サブバキュ ームプレー ト 1 7の内部が真空ポンプに連 通されるので、 その吸引力によって、 前記引 き下げられたフ ィ ルム 4 (連蜣操作が行われている と きは、 カ ッ タ ー 1 6 a によ つて切断されたフ ィ ルム 4 ) の先端を吸着し、 吸着したまま第 3 ェアーシ リ ンダ 1 8 によって後退させる こ と によっ て、 該フ イ ルム 4 の先端を、 真空吸着作用の励いている メ イ ンバキュ ー ムプレー 卜 1 0 の下靖部 1 0 a の弧状面に吸着させる。 同時に、 メイ ンバキュ ー ムプレー ト 1 0 のス ト ロ ー ク に若干の余裕をも たせた長さのフ ィ ルム を フ リ ー ロ ーラ ー 9でたるませる。
    [0038] 基扳 1 の先端部がメ イ ンバキュ ー ムプレ ー. ト 1 0 のほぼ真下 位置まで搬送される と送り ロ ール 2の回転が停止し、 それによ リ基扳 1 が停止する。 次に 2 本の押圧部材が垂下 し（図示せず）、 基钣 1 を押圧する。
    [0039] (瓜） 第 1 ェアーシ リ ンダ 1 1 を作動して、 吸着作用の働いて いるメイ ンバキュームプレー ト 1 0 の特に下端部 1 0 a の弧状 面に吸着したフィ ルム 4 を、 基扳 1 の位置まで降下させて基板 1 上に仮熱圧着する。
    [0040] ( IV ) フ ィ ルム 4 の先端部を基扳 1 に仮熱圧着した後、 メ イ ン バ キ ュ ー ムプレー 卜 1 0の真空吸着作用 を一時停止し、 フ ィ ル ム 4 を 自 由に した状態で、 第 1 ェアーシ リ ンダ 1 1 によっ てメ ィ ン'バキュームプレ ー ト 1 0 を基板 1 から上方へ持ち上げる。 この と き同時に第 2 ェアーシ リ ンダ 1 5 も作動 し、 ロ ー タ リ ー カ ツ タ装置 1 6 、 サブバキュ ー ムプ レ ー ト 1 7 、 第 1 ェアーシ リ ンダ 1 1 の連桔材 1 4 a も一緒に基板 1 から上方へ離れる方 向に移動する。
    [0041] ( V ) メインバキュームプレー ト 1 0が基扳 1 から定距雜上方 へ離れると同時に、 回転しているヒー トロール 5が基板 1 に近 づき， フィルム 4の先端が佤熱圧着された基板 1 をク ランプし、 それと同時に送り ロ ール 2 も再び回転を開始し、 フィルム 4 を 熱圧着し且つ送り出す。 このと き、 サブバキュームプレー ド 1 7は真空吸着作用が停止され、 カ ッタ ー 1 6 a と対向する図の 左方の元の位置に復帰する。
    [0042] ( VI ) フィルム 4がヒー トロール 5 によって十分ク ランプされ た状態でフ リ ーロ ーラ 9は元の位置に復帰する （なおこの間、 フィルム .4は基扳 1上に連镜してラ ミ ネー トされている。 ） 。
    [0043] ( ¾ ) フィ ルム 4がー定量 （一定の長さ） 送り込まれる と、 第 2ェアーシ リ ンダ 1 5が作動し、 装置全体が降下し始め基扳 1 に近づき始める。 この時、 フィルム 4 をメインノ "^キュームプレ 一 卜 1 0及びサブバキュームプレー 卜 1 7で真空吸着し， 且つ 第 2ェアーシリ ンダ 1 5によ り、 メイ ンバキュームプレ'ー ト 1 0、 サブバキュームプレー ト 1 7でフィルム 4の基板 1へのラ ミ ネー ト速度 （ヒー 卜ロ ール 5の周速度と等しい） よ りも大き い速度で下降する。 一定の位置 （最下点） まで下降する と、 メ インバキュームプレー 卜 1 0 とサブバキュームプレー ト 1 7の 下降が停止する。 この停止した時点では、 サブバキュームプレ 一 ト 1 7 と ヒー トロ ール 5 との間においてフィゾレム 4 がたるん だ状態となっている。 このたるんだ状態にある フィ ルム部分が ヒー トロールへ送り終るまでの期間中、 カッ タ ー装置部に位置 されたフィルム部分は停止状態にあるので、 ロータ リ カ ッタ ー 1 6 a を、 連耪したフ ィ ルム 4の幅方向に移動させるこ と に よ リ、 停止状態にある フ イ ルム 4 を切断する。
    [0044] なお、 メ イ ンバキュ ー ムプ レ ー 卜 1 0 、 サブバキュ ームプ レ ー ト 1 7 と一体的にカッタ ー 1 6 a を下降させるよう に し、 か つその下降速度をヒー トロ ール 5の周速に比し実質的に等速ま たはやや速い速度にしておき、 下降ス トロ ーク過程中にロータ リカ ッタ ー 1 6 a を連続したフィルムの幅方向に移動させなが ら切断するよ う にしてもよい。 この場合も、 カ ッ タ ー装置部に 位置されたフ ィ ルム と ロ ータ リカッ タ ーとは、 フ ィ ルム送り方 向において相対運動がないので、 前記停止状態にある フ ィ ルム の場合と同様にフ ィ ルムを切断するこ とができるのである。 フ ィ'ルム切断後、 穿孔装置 3 0のダイスま持体 3 4 を駆動装置 3 9によってカ ツタ一支持体 3 2へ接近させ、 2 mm程度の間隔ま で接近したと ころで、 カ ッ タ ー 3 1 をダイス 3 3へ揷入させて フィルム 4に穿孔する。 それと同時に孔 3 2 b から空気を送リ 穿孔によ リ生じたフ ィ ルム 4の小片及び微細な切り屑を除去す る。
    [0045] なお、 上記フィルムに穿孔された孔の大きさは、 基板に既に 穿孔されている位置決め用孔の大きさよ り、 若干大き く形成さ れる。
    [0046] ( W ) 上記のよ う に切断されたフ ィ ルム 4の垂れ防止と、 切断 されたフ ィ ルム 4の後端部が基板 1 に熱圧着される際、 気泡や しわの発生のない正常な圧着作用を確保するために， フ ィ ルム 吸引部材 2 0の吸引孔 2 1 によ り、 切断されたフ ィ ルム後端部 は吸着支持されたままヒー トロール 5の周面に沿って基板 1近 く まで移動後、 吸着が解除され、 熱圧着される。
    [0047] • ( JK ) そのあ と、 ヒ ー ト ロ ーノレ 5 のク ランプ作用が解除され， 一対のヒー トロール 5は互いに離れて元の位置に戾る。 なお、 この時、 第 1 ない し第 3 のェアーシ リ ンダは、 次の準備段階の 位置へ戾されている （第 1 図の位置） 。
    [0048] 以上のよ う に し 、 予め穿設された基板上の穿孔の位置と合 致する位置のフィ ルム 4に穿設する と共に、 基板の長さに合わ せてフィルム 4 を切断する こ とができ、 これによ り， 従来の基 扳上への穿孔に伴う弊害、 特に、 切り肩に伴う弊害が除去され る。 また、 フイノレム 4は、 ヒー トロール 5によ り連続し.て基扳 に付着され、 停止されることがないので、 ヒー トロ ール 5の熱 によるフィ ルムへの影簪をなくすと共に作業能率を ^上させる ことができる。
    [0049] なお、 上記実施例において、 カ ッタ ー支持体 3 2 を固定し、 ダイス支持体 3 4 をカ ッ タ ー支持体 3 2へ接近させるよう に し- た例について説明したが、 本発明は、 両支持体の移動関係は逆 であっても差支えない。 また、 上記実施例には基板の大きさ に 応じて穿孔装置 3 0 を駆動装置によって上下移動可能と した搆 造のものについて説明したが、 本発明は、 予め穿設された基扳 上の穿孔の位置と一致する孔を穿孔させること が可能であれば よ く 、 例えば、 前記した第 1 又は第 2移動装置と連動して移動 するよう に構成させた り、 或はフィ ルム と等速で移動する部材 に取り付けることも可能である。
    [0050] また、 本発明は、 レーザビームでフイルム 4 に穿孔を形成す る穿孔装置を ネータ に構成しても よい
    权利要求:
    Claims請求の範囲
    ( 1 ) 位置決め用穴を有する基板に、 所定の長さに切断された フィ ルムを付着させるラ ミ ネータ において、 前記フイ ノレムを フ イルム送り装置から前記基扳上まで供給するフィ ルム供給経路 の所定位置に、 前記基板の位置決め用穴に対応する位置の前記 フィ ルムに所定の大きさの賞通孔を形成する穿孔装置を設けた こと を特黴とするラ ミ ネータ。
    ( 2 ) 位置決め用穴を有する基扳に、 所定の長さに切断された フィ ルムを付着させる ラ ミ ネータ において、 前記フィルムを フ イ ルム送り装置から前記基板上まで供耠するフィ ルム供耠経路 の所定位置に、 前記基板の位置決め用穴に対応する位置の前記 フィ ルムに所定の大きさの貫通孔を形成する穿孔装置を設け、 該穿孔装置で前記フィ ルムに穿孔した時に生じる前記フイ ルム の切り屑を除去する装.置を設けたこと を特徴とするラ ミ ネータ
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    US5342460A|1994-08-30|Outer lead bonding apparatus
    US7135081B2|2006-11-14|Adhesive tape applying method and apparatus
    JP4417028B2|2010-02-17|ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
    KR100210962B1|1999-07-15|필름박리방법 및 장치
    US20040074607A1|2004-04-22|Laminating apparatus
    CN103731987B|2016-10-05|电路板补强贴合机
    KR101941932B1|2019-01-24|기판을 가공하기 위한 장치 및 방법
    US20030088959A1|2003-05-15|Wafer transfer apparatus
    JP4372605B2|2009-11-25|電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
    CN101489712B|2012-06-20|激光加工装置及使用该激光加工装置的激光加工方法
    JP2005159044A|2005-06-16|リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
    KR100237662B1|2000-01-15|전자부품실장장치 및 실장방법
    CN1970291B|2012-07-18|薄片积层体的制造方法及薄片积层体的制造装置
    US5242641A|1993-09-07|Method for forming filled holes in multi-layer integrated circuit packages
    KR100828488B1|2008-05-13|박막적층체의 제조방법 및 제조장치
    TWI551415B|2016-10-01|薄膜片材切除裝置及切除方法
    US20020079060A1|2002-06-27|Sheet set apparatus for sealing preparation, output lead wire set apparatus for sealing preparation, and sealing preparation apparatus
    KR100853342B1|2008-08-21|커버레이 필름 접합 장치
    US6463831B1|2002-10-15|Method of making a precision punch and die design and construction
    JP2007227553A|2007-09-06|半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
    JP4525421B2|2010-08-18|セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法
    US5567240A|1996-10-22|Apparatus for manufacturing ceramic green sheet laminate for an electronic component
    KR20010104632A|2001-11-26|기준구멍 천공기
    JP3166251B2|2001-05-14|セラミック多層電子部品の製造方法
    KR20050032465A|2005-04-07|반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    EP0229842A1|1987-07-29|
    EP0229842A4|1988-06-15|
    US4790895A|1988-12-13|
    EP0229842B1|1991-05-08|
    JPS61280916A|1986-12-11|
    DE3679170D1|1991-06-13|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1986-12-18| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): US |
    1986-12-18| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): CH DE FR GB IT SE |
    1987-02-06| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1986903584 Country of ref document: EP |
    1987-07-29| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1986903584 Country of ref document: EP |
    1991-05-08| WWG| Wipo information: grant in national office|Ref document number: 1986903584 Country of ref document: EP |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP60122640A|JPS61280916A|1985-06-07|1985-06-07|Laminator|
    JP60/122640||1985-06-07||DE19863679170| DE3679170D1|1985-06-07|1986-06-06|Laminierungsvorrichtung.|
    [返回顶部]